% J( L- {& B H) @7 ]1 F 7 w, y0 m% Y% O) w
) X2 t* S: U9 ]& o, d$ |' L
◆数据交换与FEM协同仿真' X6 ^ G. o% W' L
运用详细的马达模型,可从电气驱动仿真中获取更多功能。Caspoc能与各种FEM软件包耦合使用。$ h% _$ f8 y7 q% A T U0 z- |' p; M
4 L( P1 ^ S. @+ Z2 g6 gAnsys中的开关磁阻电机 y' o; O' T+ J" _* f( v: V. A3 R. b! C* b
' `/ `( j3 e, ~9 k8 ]0 O
: f; U6 i' V; m" h
$ x: z4 D0 N9 T) m2 U+ M; q4 y) n% D
3 c: N" G( Q# N% a/ G& Q/ nSmartFem中的永磁同步电机 5 @6 f' m" q" [( i/ q) t1 E $ K$ P( d$ ?: m9 j! p 7 H, v$ L" @ K1 e, f, r# M! i1 S0 A1 `& i( x
$ P/ A: r% r# X" a5 X5 V: m* W
$ x5 a: i3 B1 g( l- h1 t ' t3 t, s" @ j+ I: F ' _3 l" G2 D8 {" f! t( ? L6 C) U , ~. w- s* O7 p) g6 j总结:可通过Ansys和SmartFem简便、快速地得到任何类型电机的准确结果。" c, L8 |0 k- `
# }1 ^# H4 \) \
6 B3 t/ C o. w; B0 z1 Z6 P {
* U" ^! V R7 S' J/ e◆详细、快速的半导体建模# A4 C, d0 }0 A. m9 j0 \0 W
采用Caspoc“功率损耗快速预测模型”,优化电力电子设计。 1 t6 z, G: ?+ }% S! q8 A; @ [ + l+ p% o5 O& c2 [' X1 I5 w0 `IGBT逆变器损耗的快速仿真1 C4 h" T4 L; W
. b4 O" m- T% a9 j8 f% [2 ~$ o
" ?$ ^. u. x* [; x3 ^7 I
2 O# B1 w1 c: }# J: Z1 ]
" P/ [0 P6 i6 \% | : {4 L0 R2 m; [% F+ t) C半导体损耗快速预测模型 3 W) w4 d6 |( f! ^! h& a9 {8 X 2 J( Y. ]/ `0 g, G$ A1 X
' H. \# P3 ]6 ^' q& E 2 J/ k1 M/ S6 p4 O 6 p: u& P5 }7 O7 ? ; g' L& J! ~2 XMOSFET详细建模 $ J1 b4 V6 x" \5 b' [& M DCaspoc中的MOSFET详细建模,其中显示了上升与下降波形。 7 U3 X; W, _6 s/ P" I e1 H 2 t# A: I- K: P . [' ^- s- j* H# _3 e1 G" I % y8 U: D( E* y) Z; D9 m* L% V 特色:& A6 M/ q! A7 v3 g0 V, S) l: U
•MOSFET非线性电容详细模型& [6 o: s1 p- }6 {( U
•IGBT拖尾电流模型3 ^! u" L6 x6 L& V1 |2 |
•二极管反向恢复模型5 h: R3 O4 [1 y/ Y
•以快速损耗预测模型实现快速仿真) k' o, d0 d4 z! F3 }" Z0 i$ p
•与热模型耦合 : d& P- D; H1 b•包含电路中的导线寄生电感和母线电容& ^ r8 E9 V9 Q+ J$ |( O
二极管反向恢复3 x, Q% J6 ` T4 ^) g4 k4 V$ u
二极管反向恢复取决于最大正向电流以及关断期间的斜率。在随后各次仿真中增大电感,可提高关断电流的斜率,进而降低反向恢复电流。 0 Q8 x; S- A9 a7 y6 X, o3 [ . q# \ e. [- X 2 J! C) T- ]4 R: w% [ ^/ z: d2 w& ]3 z- n& N# [" i& X2 }
/ K5 D) @/ f2 d. [' M% i 1 @& k2 a5 P U m+ \9 K总结:可以简便、快速地使用半导体详细模型或者损耗预测模型。8 O2 O; f3 i1 ^+ b
/ V$ d# D% Z. x9 X/ \+ a
4 H. B! ?3 u, ]& u
( M" i F7 @8 h4 R) T◆散热片建模 $ Q5 h N3 Q, W* f% n" s依据详细的散热片模型,对电力电子设计进行效率和发热估计。依据基本散热片模型或者Ansys的详细热模型,准确预测所做设计的热行为。 $ x4 R) ^" D: a. F带散热片和隔热层的TO220 * k( D, o& `2 T9 u$ f 5 h: w: r& z- d }7 o, r/ H, P* l" d
% _- j7 t0 x3 r( B' M! g1 X' v- X
N( p) ^9 C |+ p! u, H
4 M6 a% w& b) p, YIGBT结温详细模型$ T8 ~4 A! T, }% q$ T+ _4 }
- s$ k2 j. |6 r3 p7 L( w$ p
" _' G7 @& G: h) m) i
2 m* I0 Z: G3 Z2 C0 L9 M1 ]
特色: ' A1 N- a7 f, [0 Z u•散热片模型与半导体模型直接耦合 " m1 |. `5 o5 D•预定义导热材料特性 ! T7 f. t" [" D" `& Q1 G/ i•现成的散热片模型 : x( o: z# |% m/ `$ v•热模型可从Ansys直接导入Caspoc2 ?7 `$ s( }7 }0 h
热模型0 h; U, z6 W7 W) A7 A5 j
需要热模型来准确预测半导体损耗。半导体损耗依赖于结温,而结温又是半导体自身以及周边半导体功率损耗的函数。在Caspoc中,可以使用现成的散热片模型,也可以使用Ansys中的详细模型。 ( s$ l" \0 b$ I7 X7 v! Y( w% s/ z) v5 M X. I2 z
$ S [! A1 x! s ' f" K/ W! f( O4 Z7 z1 ~$ x( L7 h$ e
: h3 o( ?/ k* U7 ^" i ; z9 k0 p! K0 X! ~ 3 v9 v' X4 B# R; @/ j! k- ^3 c
总结:既可使用预先定义的热模型,也可简便快速地定制热模型。1 Q" @, ? K& n n3 c# O
- Q# ~0 K; N& P, u6 b( [
& G! a7 L ~# s: T# Q1 t9 b7 _
a# V& ~2 Y2 j" z
◆汽车动力管理& a5 }( h, |; S8 R
针对多种负载应用进行汽车动力管理优化与测试。同时针对所有用户,对整个电力网进行建模。可观测蓄电池充放电以及发电机产生的谐波。此外还可建立负载突降以及模拟电力网的稳定性。: U. E) t' V; I) V) d+ Q7 ^
# H* L0 p+ S v4 R9 V汽车动力管理(含负载突降)1 |) {% @( e1 X6 M* I
- f6 s3 d' l: G( V* h, y
4 k# p' p6 `: y+ R/ }