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目前微机保护硬件系统有无采用双CPU热备用的结构形式?

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  • TA的每日心情
    开心
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    发表于 2010-6-22 21:07:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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    5 _. J  A# l: M7 W( E" [

    # J. u- E( T  k' W目前微机保护硬件系统中,有无采用双CPU热备用的结构形式?
    # }! q" y: u+ l9 I6 ?' a9 Z. d/ p主要针对DSP部分;管理板应该不会出现这种配置。
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    发表于 2010-6-23 12:38:53 | 显示全部楼层
    我个人认为,装置是不会采用双CPU一主一备结构,现在很多厂家说自己的装置是多CPU结构,是指的一个监控CPU,一个保护CPU等。再说了,一个装置就算采用双CPU一主一备结构,其实CPU不容易坏,而电源等插件还容易坏,所以一台装置采用双CPU一主一备结构的话,如果电源坏了,那双CPU都不能工作。故在高压电网保护配置上选用双重保护配置,就是指一套主变采用不同原理的微保装置来实现保护,双主保护装置,双后备保护装置,双屏结构等,电源也各取各的。这就才是真正意义上的一主一备模式。

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    himyamigos + 8 + 50 说得好,谢谢!

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    发表于 2010-6-25 09:31:32 | 显示全部楼层
    据我所知,应该没有。目前多CPU一般是指保护计算和管理采用不同的CPU,保护cpu一般只用一个dsp,可靠性就不错了,没有必要搞双CPU热备用。

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    himyamigos + 8 + 50 说得好,学习了!

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     楼主| 发表于 2010-6-25 18:35:09 | 显示全部楼层
    回复 2# himyamigos   u8 `: O' U& }
    , M. \( T6 V' k
    8 |% m7 C$ m/ t- M# `, M' d" n9 `
        不在南瑞工作,呵呵。8 V. j& C- |5 {8 U, r% c" J. h+ h, ~
    目前有的保护使用两个DSP,一个实现主保护,一个实现后备保护,这两个DSP是不是热备用?
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     楼主| 发表于 2010-6-25 18:36:43 | 显示全部楼层
    插件也可以,一块主保护,一块后备保护,在一个装置中,这两块DSP板是不是热备用?
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     楼主| 发表于 2010-6-27 18:10:38 | 显示全部楼层
    回复 7# himyamigos # I$ P0 q# c: z0 ?) H
    ( q( V0 [7 q% o# r5 `/ y
    ARM+主保护DSP+后备保护DSP的没有吗?
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    发表于 2010-7-11 22:42:45 | 显示全部楼层
    刚进公司 说是ARM+启动DSP+保护DSP啊
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    发表于 2010-9-14 19:51:37 | 显示全部楼层
    双CPU热备用,没有必要这么搞。如果提高可靠性,冗余方案配置是被广泛采用的,如2楼实习版主提到的。对于一个装置,为了提高可靠性,可以采用启动CPU板+主CPU板的结构,也可以采用不同原理的两块主CPU板,比如差动,一个是比例制动,一个是标积制动。
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    发表于 2010-9-14 19:57:34 | 显示全部楼层
    谈到冗余方案配置,个人比较欣赏SIEMENS的配置思想,即充分采用分布式的设计理念。而对于国内,有的习惯是一个装置做大做全,然后冗余配两个装置即可(主保护原理不同),比如对于大机组保护,一个装置多个插件,即完成主保护,又利用别的插件完成后备保护,个人觉得这种方案虽然利用了不同的插件,但还是一个装置的概念,风险规避效果并不是很完善。比如,装置电源出故障,装置底板出问题,都要影响装置各个插件的工作,甚至无法工作。
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     楼主| 发表于 2010-9-14 23:06:33 | 显示全部楼层
    . S& @1 _& c. Q
    + p1 U3 W) X, Q! {1 @
    谢谢你专业的分析. 那么对于两个采用不同原理的差动CPU之间的关系,是不是互为热备用?
    1 A2 F) c+ f- o! E. Y) g我不是推崇双CPU的热备用,而是为了搞清楚这种配置下两个CPU之间的关系分析,呵呵。9 N" L" V- `% l$ }7 I. a; U
    谢谢你。
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