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[分享] 超高导热绝缘耐高温耐腐蚀纳米碳化硅粉体大幅度提高绝缘材料的导热率

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发表于 2009-3-3 10:08:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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纳米碳化硅粉体性能特点:
! C. d% ^# \/ m2 z+ ~& E4 W& h  采用等离子弧气相法生产的纳米碳化硅粉体分散性好、纯度高、粒径小、分布均匀,比表面积大、高表面活性,松装密度低,具有极好的力学、热学、电学和化学性能,即具有高硬度、高耐磨性和良好的自润滑、高热传导率、低热膨胀系数及高温强度大等特点。纳米碳化硅粉体做为绝缘材料,导热率高达490瓦/米.开!又因为纳米碳化硅粉体是原子晶体结构,化学性质非常稳定,耐强酸、强碱。在空气中600度煅烧无变化! 8 z, [4 R. a( R$ H. ]/ T
8 F4 Z  C% H, w# t6 N/ h0 H7 H
外观颜色:灰绿色& a) D) F+ e0 X  P& S
纯度:>99.09% 5 ~8 {5 n+ M, `+ q! D# ^% m
总氧含量:<0.61%
' t7 H0 U8 g6 a$ x1 k' E1 M1 {游离硅含量:<0.20%
/ ~9 |2 ?5 J* Z$ I: X' C晶型:β立方结构
, S( k1 p' ^) w/ e' }, G平均粒度: 40nm& z& L  T7 o# s' i( p
比表面积: >90m2/g
5 m) b; C5 t# c: d! U+ Z, h& b松装密度:0.05g/cm3# c. ]: Z2 W# F2 s9 c- k2 w
6 L3 t" Q" V4 p% _2 o
纳米级碳化硅粉体比微米级粉体填料不仅接触更加充份,形成接触导热链,且更容易与高分子链接枝,形成Si-O-Si链导热骨架做为主要导热通路,大幅度提高复合材料的导热率,同时不降低复合材料的机械性能!
; a: i9 N1 T- ?5 R2 A0 ]  e" y纳米碳化硅粉体为无机陶瓷粉体材料,经过表面有机化包覆处理后,可以很好地分散在甲苯、二甲苯溶剂里,从而均匀分散在高分子绝缘材料里。
* n& p. l. o$ h2 y& ?1 ~* K) ], [# }5 v9 k. P6 n  \  M
联系人:吴冬 13965085340(接听免费,随时联系!)
" v/ o' @8 }$ C6 L% ?" V& F4 S+ IEmail:lymarket@163.com
- j  x: Z' x7 l( ?) u9 v$ A4 D# DQQ:13017182
: c+ k; T+ n2 D' @6 E1 `! x& GMSN:callwudong@hotmail.com
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