TA的每日心情 | 慵懒 2020-9-24 12:04 |
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本书定量地阐述了电磁干扰(EMI)的诊断和故障解决的电磁兼容(EM)技术,以及使用* c6 Q% V, H& C! }- c, {
5 y# F D1 _2 i2 f, U0 v. d5 a) J
的仪器设备;定量地阐述了现场实际EMC测试中的电磁干扰问题、感性的串联损耗电磁兼
% l6 h+ b! L( y, ?7 z5 {8 K: i
" U6 q# @& w" M% i0 @1 e% a! I) v容解决方案、传导型问题解决方案的工作模式、电磁兼容的容性解决方案;详细地阐述了
: u8 `+ T. b/ ]) h: q, p# p# ~" a; t0 Q6 @% N3 v. C9 b
对每种EMI的抑制措施和EMI抑制元件的应用条件;并给出了电磁干扰抑制措施的最佳方案
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选择。书中配有大量的图例、表格、计算公式。可参照的特性曲线、附录等。
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目录译者序
8 p; j2 ~ e& I% Y& u y9 R作者简介" d; o0 `+ u) p1 ~' P
前言. J( J+ ^' q" ^
引言
# m R L+ {9 _第1章 EMI/EMC基础知识的复习$ v, L" L9 y" n# V3 L B, O
1.1 术语
5 ?5 p0 N" F" x: L6 o1.2 电磁干扰(EMI)/电磁兼容(EMC术语)$ A0 g. p( I& q X+ q
1.3 度量单位:贝尔
% Z# W8 b( x a2 l3 \1.4 信号时域-频域的转换. O$ ? e/ P7 v1 ?3 ]) y
1.5 干扰源、被干扰对象及耦合通道
% s2 y' ]) e. x. S2 |, l! f1.6 EMI的耦合通道
: I* q9 z0 {" N; e* b' p; e1.7 接收机抗干扰
, a# C) n3 |$ G( a. U第2章 电磁干扰抑制措施的最佳选择
( k; {6 ?8 m5 u/ K! [5 }第3章 EMI的诊断和解决技术及使用的仪器设备
( n+ M" {% u$ t4 t3.1 模型和鉴定阶段中的电磁干扰问题( d) y- Y! [# g6 C+ o% Y+ O
3.2 符合发射规范的检测
# G) ^/ O' o% N( q+ j3.3 符合抗干扰性规范的检测
/ z* s. ^( k& f% {) X3.4 现场的电磁干扰问题(当设备出现故障时采取的措施)
! D: A6 R, z" F, x' j" U) \( e2 u3.5 如何衡量维修结果:电流及电场探头
) F0 l; o1 ` F第4章 传导型问题的解决
8 X& Z, |7 Z" M7 J, a4.1 传导型问题解决方案的工作模式
( r; X, R, s2 A8 x- h4.2 串联衰减设备和并联衰减设备的比较, u3 b. Q9 y9 `7 ]2 }
第5章 电磁兼容的容性解决方案% J& t' l! G: [9 n1 C
5.1 理论概述
7 |( k8 X, X2 F. Z* D5.2 电介质材料及容差- @+ G2 B# v9 {/ r$ G
5.3 差模(线到线)滤波电容器
" { Z* D( [, {4 Q5.4 印制电路板容性总线和扁平封装电容器
* _2 ?' S, P0 ? J$ x& `& L0 j1 r$ H5.5 共模(线到地/机壳)滤波电容
8 ]" a& l$ |' w- ~' Z- `5.6 安装指南
9 |" p% Z& j% }& f5.7 滤波连接器与适配器* G( P: r) U3 k! ]9 }
第6章 感性、串联损耗电磁兼容解决方案
' x- J+ \# N3 N5 Q6.1 理论概述; O# P$ Q9 {/ Q! N' x. f% e
6.2 磁心材料
4 v* n$ z4 i4 e1 F# o& n6.3 铁氧体和加载铁氧体的电缆
/ T" b4 L) t! o" f/ n6 z6.4 电感、差模和共模3 N' e4 p8 _. z1 }7 g3 h
6.5 接地扼流图' B; u- C5 t4 \- x" {5 r y
6.6 共模双绕组(无感)扼流圈(纵向变压器)) n* g$ m5 m. W3 k; W9 Q
6.7 组合式电感电容元件" e7 S( r" U, p5 ^3 a8 S1 M
第7章 电源线滤波器
% @6 D" S/ Y+ d Y- B6 B第8章 电源隔离变压器、电源稳压器和不间断电源
- H% T+ G5 i7 V8.1 电源隔离变压器# O& a; b- W% [- H
8.2 法拉第屏蔽变压器" k. G: ^* j9 u r8 U; Y: D
8.3 电源稳压器和不间断电源
8 B" Q) w% v0 C& ?/ j' n6 n( K: `6 D第9章 信号隔离变压器
6 G3 M6 t% t* r' [5 p" D# g第10章 暂态抑制器% ?3 o) f3 `( y8 @
10.1 固态变阻器,Transzorbs®
& M/ [5 a) a: Q, h4 X* u10.2 气体放电管7 \" O# c8 J: _. z- Z" m
第11章 搭接、接地连续性和减小RF阻抗$ U x* ?( O- v7 Y; H& K
11.1 接地编织层或金属带
- C( T c% |- `- e5 q# c. D11.2 印制电路板(PCB)接地垫片9 X/ j1 M Z# o- P
11.3 金属电缆线槽及其公共的金属编织层0 [) l! e9 s3 v6 _' t- v% Q3 T
11.4 地阻抗减小,垫高的金属底板接地衬垫+ K! v2 ~& ~# ?1 D% i; X2 F( z
11.5 临时接地板
9 R9 }( \: k, O% A+ x, K第12章 辐射型问题的解决
6 b# E k2 K) j7 h$ B* f) ^12.1 导体带
$ P/ a& I4 p; O4 x12.2 网状屏蔽带和拉链式外套
c: p, Q2 _( h# b12.3 电缆屏蔽、连接和接头
# e' N7 A! |9 T! H, N12.4 EMI密封垫
. j# V* w- V% S7 t; S# T12.5 窗口和通风板的EMI屏蔽; S( G$ U3 e6 Q5 L) g
12.6 导电涂料) M" [* d8 D; v* u m# ]% y
12.7 导电箔
5 l7 g+ E; F4 P, s- p12.8 导电布0 D' n; e2 z' v: _& Z1 E# E9 X0 |
第13章 电磁兼容测试中的电磁干扰问题:实践提示) ~6 d) } E( D! p
13.1 测量的确认
1 ^! ?0 ^% ^. k, y13.2 与仪器有关的误差' r2 H1 X0 m& C: @. c+ P0 A
13.3 弱信号和强背景噪声的问题
* w, i. s3 {. h% D U! ?7 p13.4 与系统配置及附件相关的误差, e& O6 @2 a, N+ a& N
13.5 与线路阻抗稳定网络(LISN)有关的误差0 T% H0 \- W* O5 E9 o# j
13.6 与阻抗失配和电压驻波比有关的误差
7 g$ s# c, B# c5 u13.7 由仪器安装不当造成的背景噪声
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