目前微机保护硬件系统有无采用双CPU热备用的结构形式？
目前微机保护硬件系统中，有无采用双CPU热备用的结构形式？
主要针对DSP部分；管理板应该不会出现这种配置。
我个人认为，装置是不会采用双CPU一主一备结构，现在很多厂家说自己的装置是多CPU结构，是指的一个监控CPU，一个保护CPU等。再说了，一个装置就算采用双CPU一主一备结构，其实CPU不容易坏，而电源等插件还容易坏，所以一台装置采用双CPU一主一备结构的话，如果电源坏了，那双CPU都不能工作。故在高压电网保护配置上选用双重保护配置，就是指一套主变采用不同原理的微保装置来实现保护，双主保护装置，双后备保护装置，双屏结构等，电源也各取各的。这就才是真正意义上的一主一备模式。 据我所知，应该没有。目前多CPU一般是指保护计算和管理采用不同的CPU，保护cpu一般只用一个dsp，可靠性就不错了，没有必要搞双CPU热备用。 回复 2# himyamigos
不在南瑞工作，呵呵。
目前有的保护使用两个DSP，一个实现主保护，一个实现后备保护，这两个DSP是不是热备用？ 插件也可以，一块主保护，一块后备保护，在一个装置中，这两块DSP板是不是热备用？ 回复 7# himyamigos
ARM+主保护DSP+后备保护DSP的没有吗？ 刚进公司 说是ARM+启动DSP+保护DSP啊 双CPU热备用，没有必要这么搞。如果提高可靠性，冗余方案配置是被广泛采用的，如2楼实习版主提到的。对于一个装置，为了提高可靠性，可以采用启动CPU板+主CPU板的结构，也可以采用不同原理的两块主CPU板，比如差动，一个是比例制动，一个是标积制动。 谈到冗余方案配置，个人比较欣赏SIEMENS的配置思想，即充分采用分布式的设计理念。而对于国内，有的习惯是一个装置做大做全，然后冗余配两个装置即可（主保护原理不同），比如对于大机组保护，一个装置多个插件，即完成主保护，又利用别的插件完成后备保护，个人觉得这种方案虽然利用了不同的插件，但还是一个装置的概念，风险规避效果并不是很完善。比如，装置电源出故障，装置底板出问题，都要影响装置各个插件的工作，甚至无法工作。 双CPU热备用，没有必要这么搞。如果提高可靠性，冗余方案配置是被广泛采用的，如2楼实习版主提到的。对于一 ...
yuanzhen 发表于 2010-9-14 19:51 https://tech.cepsc.com/images/common/back.gif
谢谢你专业的分析. 那么对于两个采用不同原理的差动CPU之间的关系,是不是互为热备用?
我不是推崇双CPU的热备用，而是为了搞清楚这种配置下两个CPU之间的关系分析，呵呵。
谢谢你。
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