如果是由于自己的驱动做的不好导致故障时IGBT爆炸,
则需要确定IGBT本身要求的保护时间(比如10us)是否于驱动板相匹配,
还有驱动电阻是否合适,IGBT软关断电阻是否合适。
别认为自己什么都能搞定,没有实力就别自己搞模块,死路一条!
最根本的是结温吧,当然造成结温过高的原因就复杂了
短时间内电流太大
一般都是过流,呵呵
见过驱动问题引起的爆炸。
爆IGBT的原因两种:过压和过流。
IGBT对过压是很敏感的,在IGBT开关过程中,由于存在着IGBT引线电感和线路电感,会造成电压尖峰加在IGBT两端。为了避免过压损坏IGBT,一般需要加缓冲电路限制电压尖峰,同时应从布线与工艺方面考虑,减小线路电感。
过流烧坏IGBT的原理是,过流引发IBGT的PN过热,导致热击穿,所以IGBT对过流并不是很敏感,具有短时过流的承受能力的。IGBT所能承受的过流电流大小和时间长短,和散热条件有关。同一个桥臂的两个IGBT直通是最容易造成过流烧坏IGBT的,这是必需避免的,做法是保证桥臂上下两管的驱动信号极性相反,且加入死区时间。
原因很多呀,要具体问题具体分析呀。
IGBT失效主要为:瞬时过压或因瞬时过流引起的过温烧毁。
引起的原因因所在系统,电路拓扑不同有差异。
如想对IGBT有更深入了解可看下:Vinod Kumar Khanna 的<<The insulated gate bipolar transistor IGBT theory and design>>
死区时间没有设置好
